特許
J-GLOBAL ID：200903096124423204

半導体製造設備管理方法

発明者：
金 成根

金 成根 について

, 
金 秉完

金 秉完 について


出願人/特許権者：
三星電子株式会社

三星電子株式会社 について


代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-246949
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238659
出願日： 1998年09月01日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】 工程不良が防止でき、半導体製造設備の状態を良好に維持できる半導体製造設備管理方法を提供する。【解決手段】該当半導体製造設備から受信された第1メンテナンス関連データが予め設定された第1基準メンテナンス関連データの範囲を超える場合、該当半導体製造設備のメンテナンス実行時点を示す警告メッセージを所定の表示装置に表示する段階(S120)と、警告メッセージを表示した後に受信される第2メンテナンス関連データを受信して該当半導体製造設備のメンテナンス実行可否を判断する段階(S130)と、該当半導体製造設備にメンテナンスが実行されなかった場合、受信された第2メンテナンス関連データが予め設定された第2基準メンテナンス関連データの範囲を超えるとき、該当半導体製造設備をインタロックして該当半導体製造設備の稼動を中止させる段階(S150)とを含む。
請求項（抜粋）：
該当半導体製造設備から発生する第1メンテナンス関連データを受信する段階と、受信された前記第1メンテナンス関連データと予め設定された第1基準メンテナンス関連データとを比較する段階と、前記比較の結果、受信された前記第1メンテナンス関連データが前記第1基準メンテナンス関連データの範囲を超える場合、前記該当半導体製造設備のメンテナンス実行時点を示す警告メッセージを所定の表示装置に表示する段階と、前記警告メッセージを表示した後に受信される第2メンテナンス関連データを受信して前記該当半導体製造設備のメンテナンス実行の有無を判断する段階と、前記判断の結果、前記該当半導体製造設備にメンテナンスが実行されなかった場合、前記受信された第2メンテナンス関連データを予め設定された第2基準メンテナンス関連データと比較する段階と、前記比較の結果、受信された前記第2メンテナンス関連データが前記第2基準メンテナンス関連データの範囲を超える場合、前記該当半導体製造設備をインタロックして前記該当半導体製造設備の稼動を中止する段階と、を含むことを特徴とする半導体製造設備管理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ,  G05B 23/02
FI (2件)：
H01L 21/02 Z ,  G05B 23/02 T
引用特許：
審査官引用 (6件)
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