ボンディングワイヤ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-127323
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335685
出願日： 1994年06月09日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】リードフレームの狭ピッチ、半導体素子上の電極の狭パッドピッチ、リードフレームと半導体素子上の電極間の長ループ配線に適するボンディングワイヤを提供する。【構成】純度99.99重量%以上の高純度金にPtを0.1〜0.8重量%添加含有させ、さらにCa,Be,Ge,希土類元素,Sr,Ba,In,Sn及びTiの中から1種または2種以上を0.0003〜0.01重量%添加含有させて成る。

請求項（抜粋）：