ポリイミド銅張板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-041447
公開番号（公開出願番号）：特開2002-240195
出願日： 2001年02月19日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：

【要約】【課題】ポリイミドと銅層とが積層されてなる、加湿条件下に置いた後に良好な電気特性及び高耐熱性を兼ね備えたポリイミド銅張板を提供する。【解決手段】非結晶性でガラス転移温度が200〜330°Cの熱融着性ポリイミド層が高耐熱性ポリイミド層の片面又は両面に設けられた熱融着性多層ポリイミドフィルム(熱融着性多層ポリイミド層を含む、以下同じ)と銅層とが熱融着性ポリイミド層を介して積層されてなり、85°C、85%の加湿条件下、750時間以上経過後測定した層間絶縁抵抗が1012Ω以上である電気特性を有し、かつ30°C以上の温度、少なくとも80%の加湿条件下で24時間以上吸湿後、最高温度240°C以上でリフロ-処理して発泡が生じない耐吸湿リフロ-性を有するポリイミド銅張板。

請求項（抜粋）：

非結晶性でガラス転移温度が200〜330°Cの熱融着性ポリイミド層が高耐熱性ポリイミド層の片面又は両面に設けられた熱融着性多層ポリイミドフィルムと銅層とが熱融着性ポリイミド層を介して積層されてなり、85°C、85%の加湿条件下、750時間以上経過後測定した層間絶縁抵抗が1012Ω以上である電気特性を有し、かつ30°C以上の温度、少なくとも80%の加湿条件下で24時間以上吸湿後、最高温度240°Cでリフロ-処理して発泡が生じない耐吸湿リフロ-性を有するポリイミド銅張板。

IPC (3件)：

B32B 15/08 , B32B 27/34 , H05K 1/03 610

FI (4件)：

B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , B32B 27/34 , H05K 1/03 610 N

Fターム (26件)：

4F100AB17D , 4F100AB33D , 4F100AK49A , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100BA10D , 4F100BA25D , 4F100EH202 , 4F100EH462 , 4F100GB43 , 4F100JA05A , 4F100JA05C , 4F100JA12A , 4F100JA12C , 4F100JG04 , 4F100JJ03B , 4F100JK06 , 4F100JL04 , 4F100JL12A , 4F100JL12C , 4F100YY00 , 4F100YY00D

引用特許：

審査官引用 (10件)

金属箔積層のポリイミドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-040328 出願人：宇部興産株式会社
特開平4-239637
特開平4-239637

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