特許
J-GLOBAL ID：200903096218362918
端子間の接続方法、半導体チップの実装方法、半導体チップのボンディング方法、および端子間の接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-349669
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189657
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】端子どうしを対向させた状態において、両端子間のより確実な電気的接続を図ることができる簡便な方法を提供することをその課題としている。【解決手段】第1の端子11と、第2の端子21とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜30または樹脂膜35を介装するとともに、上記第1の端子11と第2の端子21を互いに圧し付け、かつ両端子間に超音波振動(50)を付与する。
請求項（抜粋）：
第1の端子と、第2の端子とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜を介装するとともに、上記第1の端子と第2の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与することを特徴とする、端子間の接続方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/607
, H05K 13/04
, H01R 11/01
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/607 B
, H05K 13/04 B
, H01R 11/01 A
