特許

J-GLOBAL ID：200903096237508990

半導体装置およびその製造方法

発明者： 岩谷 昭彦 ,  和田 環 ,  増田 正親 ,  坪崎 邦宏 ,  西村 朝雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-072349
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270626
出願日： 1997年03月25日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 高品質の半導体装置を歩留り良くかつ能率的に製造し得る技術を提供する。【解決手段】 パッケージ本体10内に封止されたチップ11の回路形成面15側に複数のインナーリード部12Aが配置され、回路形成面15に形成されたボンディングパッド14とインナーリード部12Aとが電気的に接続された半導体装置であって、複数のインナーリード部12Aのうちチップ11の両端部に配置されるインナーリード部12Aaに接着部22を設け、接着部22によりチップ11の回路形成面15に対して接着剤によってインナーリード部12Aaを接着するようにしている。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体内に封止された半導体チップの回路形成面側に複数のインナーリード部が配置され、前記回路形成面に形成された電極と前記インナーリード部とが電気的に接続された半導体装置であって、前記複数のインナーリード部のうち前記半導体チップの両端部に配置されるインナーリード部に、前記半導体チップの回路形成面に接着剤によって接着される接着部を設けたことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置用リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-079293   出願人：日立電線株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-201749   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社