特許

J-GLOBAL ID：200903096255410647

ICの測定機構

発明者： 田中 透 ,  神谷 泰範
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-215996
公開番号（公開出願番号）：特開平10-038966
出願日： 1996年07月29日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】 IC10のリードにかかる負荷を軽減し、リード曲がりの発生を防止するICの測定機構を提供する。【解決手段】 ハンド11を加熱体1と押圧体2と弾性体3とで構成する。加熱体1の底面1AはIC10のパッケージ部に当接する。押圧体2は加熱体1とすべり結合する。押圧体2の底面2AはIC10のリードに当接する。弾性体3を加熱体1と押圧体2間に装着し、ハンド11が昇降するとき、加熱体1が加速度で微小変化しかしない弾性強度を弾性体3はもつ。ICソケット4に載置されたIC10をハンド11で押圧する場合に、加熱体1に形成される突出腕1Eを前記押圧方向と反対方向に押圧手段5が押し上げることにより、加熱体1がIC10のパッケージ部に加える圧力を軽減する。

請求項（抜粋）：

ハンド(11)を加熱体(1) と押圧体(2) と弾性体(3) とで構成し、加熱体(1) の底面(1A)はIC(10)のパッケージ部に当接し、押圧体(2) は加熱体(1) とすべり結合し、押圧体(2) の底面(2A)はIC(10)のリードに当接し、弾性体(3) を加熱体(1) と押圧体(2) 間に装着し、ハンド(11)が昇降するとき、加熱体(1) が加速度で微小変化しかしない弾性強度を弾性体(3) はもち、電極となるICソケット(4) に載置されたIC(10)をハンド(11)で押圧する場合に、加熱体(1) に形成される突出腕(1E)を前記押圧方向と反対方向に押圧手段(5)が押し上げることにより、加熱体(1) がIC(10)のパッケージ部に加える圧力を軽減することを特徴とするICの測定機構。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/06

FI (3件)：

G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 Z ,  G01R 1/06 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-200138   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
• ICハンドラーのキャリア構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-040324   出願人：株式会社ダイトー
• 特開平1-221682