特許
J-GLOBAL ID：200903096298535540

半導体製造装置

発明者：
山岸 孝幸

山岸 孝幸 について

, 
諏訪田 雅栄

諏訪田 雅栄 について

, 
渡部 剛志

渡部 剛志 について


出願人/特許権者：
日本エー・エス・エム株式会社

日本エー・エス・エム株式会社 について


代理人 (1件)： 竹内 澄夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-196802
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141293
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：
【要約】【課題】低コスト、小フットプリント及び小フェースプリントを実現する半導体製造装置を与える。【解決手段】半導体基板を処理するためのコンパクトな枚葉式の半導体製造装置は、半導体基板上に膜を成長させるためのリアクタと、リアクタにゲートバルブを介して直接接続された、真空下で半導体基板を待機させるためのロードロックチャンバとから成るユニットを少なくとも2つ接続してモジュール化し、このモジュール化されたリアクタユニットをAFEを介してクラスター化できることを特徴とする。ロードロックチャンバ内には、リアクタ内に半導体基板を搬送するための薄いリンク式のアームから成る基板搬送機構が与えられる。
請求項（抜粋）：
半導体基板を処理するためのコンパクトな枚葉式の半導体製造装置であって、半導体基板上に膜を成長させるためのリアクタと、前記リアクタにゲートバルブを介して直接接続された、真空下で前記半導体基板を待機させるためのロードロックチャンバと、前記ロードロックチャンバ内にあって、前記リアクタ内に前記半導体基板を搬送するための薄いリンク式のひとつのアーム軸を有する基板搬送機構であって、前記半導体基板を直線方向に移動するところの基板搬送機構と、から成るユニットを少なくとも2つ隣接するように接続してモジュール化したことを特徴とする装置。
IPC (3件)：
H01L 21/205 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/68
FI (3件)：
H01L 21/205 ,  B65G 49/07 C ,  H01L 21/68 A
Fターム (30件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA37 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA50 ,  5F031LA13 ,  5F031MA03 ,  5F031MA06 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031NA05 ,  5F031NA09 ,  5F031PA30 ,  5F045AC16 ,  5F045DP03 ,  5F045EB08 ,  5F045EB10 ,  5F045EE14 ,  5F045EF05 ,  5F045EM09 ,  5F045EM10 ,  5F045EN04 ,  5F045HA24
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 気相成長装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-196368   出願人：古河電気工業株式会社
  • マルチチャンバプロセス装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-017674   出願人：株式会社日立製作所
  • 特開昭63-232316
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