特許
J-GLOBAL ID：200903096349174629

配線基板

発明者：
平川 哲生

平川 哲生 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-228775
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046033
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 ガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体に変形を発生させることなく、その表面の配線導体やメタライズ導体層にろう材を介して金属製部材を高い接合強度で取着することができる配線基板を提供する。【解決手段】 ガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体と、この絶縁基体の表面および/または内部に形成された複数の配線導体および/または表面に形成されたメタライズ導体層と、配線導体および/またはメタライズ導体層にろう材を介して取着された金属製部材とを具備し、ガラスセラミックス焼結体は結晶化度が50%以上であるとともに、ろう材はAg-Cu系ろう材であることを特徴とする配線基板である。ろう材を介して金属製部材を取着する際に絶縁基体が容易に軟化変形せず、Ag-Cuろう材は硬度が低く強度が高いため、金属製部材を強固に取着することができる。
請求項（抜粋）：
ガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体と、該絶縁基体の表面および/または内部に形成された複数の配線導体および/または表面に形成されたメタライズ導体層と、前記配線導体および/または前記メタライズ導体層にろう材を介して取着された金属製部材とを具備し、前記ガラスセラミックス焼結体は結晶化度が50%以上であるとともに、前記ろう材はAg-Cu系ろう材であることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/14 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 3/46 H ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/12 K
Fターム (15件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE24 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346GG25 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM