導電性ペーストの充填方法および多層プリント配線板用の片面回路基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198092
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024323
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】開口内に充填した導電性ペーストに混入した気泡がボイドとして残留しないような充填方法、およびスルーホールおよびまたはビアホールに充填される導電性ペースト内への気泡の残留を阻止して、層間接続抵抗の安定性に優れ、かつ高温雰囲気下でも水蒸気爆発の危険性のない回路基板の製造方法を提案すること。【解決手段】プリント配線板の樹脂絶縁層内に形成されたスルーホールまたはビアホール形成用開口内に、所定量の導電性ペーストを充填させ、さらにその充填された導電性ペーストを減圧条件下において、加圧することによって、導電性ペーストに混入した気泡を排除する。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の樹脂絶縁層内に形成されたスルーホールまたはビアホール形成用開口内に、所定量の導電性ペーストを充填させ、さらに減圧下においてその充填された導電性ペーストを加圧することによって、上記導電性ペーストに混入した気泡の残留を阻止することを特徴とする導電性ペーストの充填方法。

IPC (5件)：

H05K 3/40 , B29C 43/18 , B29C 43/56 , H05K 3/46 , B29L 31:34

FI (4件)：

H05K 3/40 K , B29C 43/18 , B29C 43/56 , H05K 3/46 N

Fターム (62件)：

4F204AA34 , 4F204AA37 , 4F204AA39 , 4F204AB13 , 4F204AD03 , 4F204AD19 , 4F204AG02 , 4F204AH36 , 4F204AM28 , 4F204FB01 , 4F204FB17 , 4F204FF01 , 4F204FF05 , 4F204FN12 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317BB19 , 5E317BB25 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CD05 , 5E317CD11 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG05 , 5E317GG11 , 5E317GG14 , 5E317GG16 , 5E346AA02 , 5E346CC02 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD16 , 5E346DD17 , 5E346DD22 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346DD45 , 5E346EE01 , 5E346FF03 , 5E346FF18 , 5E346FF22 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346GG13 , 5E346GG15 , 5E346GG16 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH16 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (2件)

多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-316542 出願人：イビデン株式会社
導電性シート及び該導電性シートを用いた多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-270662 出願人：日本シイエムケイ株式会社

前のページに戻る