特許
J-GLOBAL ID：200903096419632999

塗布装置

発明者：
高橋 和雄

高橋 和雄 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-194026
公開番号（公開出願番号）：特開平10-015463
出願日： 1996年07月04日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：
【要約】【課題】 移動している帯状の対象物に対して間欠的に粘性物を塗布していく場合であっても、塗布スピードを上げることができる塗布装置を提供すること。【解決手段】 移動している帯状の対象物Sに対して、粘性物を間欠的に塗布する塗布装置10において、移動している対象物S上に粘性物を間欠的に吐出して塗布するための第1の吐出手段20と、第1の吐出手段20が対象物S上に間欠的に粘性物を塗布して形成した塗布部200間に、粘性物を対象物Sに間欠的に塗布して塗布部200を形成するための第2の吐出手段30と、を少なくとも備える。
請求項（抜粋）：
移動している帯状の対象物に対して、粘性物を間欠的に塗布する塗布装置において、移動している対象物上に粘性物を間欠的に吐出して塗布するための第1の吐出手段と、第1の吐出手段が対象物上に間欠的に粘性物を塗布して形成した塗布部間に、粘性物を対象物に間欠的に塗布して塗布部を形成するための第2の吐出手段と、を少なくとも備えることを特徴とする塗布装置。
IPC (3件)：
B05C 5/02 ,  H01M 4/04 ,  H01M 10/38
FI (3件)：
B05C 5/02 ,  H01M 4/04 Z ,  H01M 10/38
引用特許：
出願人引用 (5件)
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