特許
J-GLOBAL ID：200903096457160170
曲面形状基板の製造方法及びその製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-298369
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139619
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】任意の曲面形状の誘電体基板の製作を可能とする曲面形状基板の製造方法を提供する。【解決手段】3次元曲面に成形された主金型11の上面に導体層a1を形成する第1の工程と、前記主金型11の周面に沿った側壁金型12を主金型11に取り付け、前記導体層a1の上に時硬化型の液状誘電体Aを流し込んで硬化させる第2の工程と、前記側壁金型12を取り外して硬化した誘電体の不要な部分を削り取って誘電体層a2を形成する第3の工程と、前記誘電体層a2の上に導体層a3を形成する第4の工程とを具備することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
3次元曲面の型に時硬化型の液状誘電体を流し込んで硬化させ、不要な部分を削り取ることで任意の3次元曲面を有する誘電体基板を形成するようにしたことを特徴とする曲面形状基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01Q 3/26
, B29C 69/00
, H05K 3/00
, H05K 3/46
H01Q 3/26
, B29C 69/00
, H05K 3/00 W
, H05K 3/46 B
