特許

J-GLOBAL ID：200903096469320122

高周波用配線基板

発明者： 郡山 慎一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-228024
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046301
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】高価な単板コンデンサを用いなくても不要高周波信号が電源線路から洩れ出ない、バイパスコンデンサ機能を内蔵する高周波用配線基板を提供する。【解決手段】誘電体基板4の表面に、少なくとも高周波素子7搭載部と、高周波素子7の高周波端子と接続されるストリップ導体8aとグランド層9とからなるマイクロストリップ線路と、高周波素子7の電源端子と接続される電源線路10aとを具備する高周波用配線基板Aであって、電源線路10aの直下にマイクロストリップ線路のグランド層9を延設し、延設されたグランド層9aと電源線路10aとの間に容量部を形成し、また電源線路10aの幅を部分的に広くして容量を制御する。

請求項（抜粋）：

誘電体基板の表面に、少なくとも高周波素子搭載部と、前記高周波素子の高周波端子と接続されるマイクロストリップ線路と、前記高周波素子の電源端子と接続される電源線路とを具備する配線基板であって、前記電源線路の直下に、前記マイクロストリップ線路のグランド層を延設し、前記グランド層との間に容量部を形成したことを特徴とする高周波用配線基板。

IPC (5件)：

H01P 1/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

H01P 1/00 Z ,  H01L 23/12 301 Z ,  H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 E

Fターム (21件)：

5E338AA03 ,  5E338CC02 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD02 ,  5E338CD13 ,  5E338CD24 ,  5E338EE13 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC36 ,  5E346DD34 ,  5E346EE21 ,  5E346HH04 ,  5J011CA15

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 高周波回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-074922   出願人：富士通株式会社
• 特開平3-274814
  
• 整合器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-189027   出願人：京セラ株式会社
• 特開平3-274814
  
• 高周波用電力増幅器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-345507   出願人：京セラ株式会社