特許
J-GLOBAL ID：200903071897313090

整合器

発明者：
田上 健次

田上 健次 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-189027
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036613
出願日： 1995年07月25日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【目的】所定の整合度が得られ、互いに異なる特性インピーダンスを有する回路同士を電気的に効率よく接続することが可能な整合器を提供する。【構成】複数の誘電体層1a〜1fが積層されて成る誘電体基板1の内部又は表面に、接地電位に電気的に接続されている一対の接地プレーン2a、2bを間に複数の誘電体層を挟んで対向配置させ、且つ前記一対の接地プレーン2a、2b間に一対の第一ストリップ線路3a、3bを、該一対の第一ストリップ線路3a、3b間に第二ストリップ線路4を各々の間に少なくとも一つの誘電体層を挟んで対向配置させるとともに前記第一ストリップ線路3a、3bと接地プレーン2a、2bとの間をインダクター線路5で電気的に接続させた。
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層が積層されて成る誘電体基板の内部又は表面に、接地電位に電気的に接続されている一対の接地プレーンを間に複数の誘電体層を挟んで対向配置させ、且つ前記一対の接地プレーン間に一対の第一ストリップ線路を、該一対の第一ストリップ線路間に第二ストリップ線路を各々の間に少なくとも一つの誘電体層を挟んで対向配置させるとともに前記第一ストリップ線路と接地プレーンとの間をインダクター線路で電気的に接続させたことを特徴とする整合器。
IPC (4件)：
H01P 3/08 ,  H01P 1/00 ,  H01P 5/02 603 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H01P 3/08 ,  H01P 1/00 Z ,  H01P 5/02 603 L ,  H05K 3/46 Q
引用特許：
出願人引用 (6件)
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