特許
J-GLOBAL ID：200903096470480419

異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルム

発明者：
山口 美穂

山口 美穂 について

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末▲ひろ▼ 一郎

末▲ひろ▼ 一郎 について

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浅井 文輝

浅井 文輝 について

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堀田 祐治

堀田 祐治 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-118827
公開番号（公開出願番号）：特開2002-042921
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】 フィルム内に不要な空隙を形成することなく、導通路の配置間隔(ピッチ)を十分に拡大させることができる異方導電性フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】 金属導線11に絶縁性樹脂からなる被覆層12を設けてなる絶縁導線13を芯材20に1層巻く毎に絶縁性樹脂フィルム15を挿入して、絶縁導線13が一列に並んだ巻線層14と絶縁性樹脂フィルム15とが交互に重なった積層物を形成し、当該積層物からフィルムを切り出す。
請求項（抜粋）：
金属導線に絶縁性樹脂からなる被覆層を設けた絶縁導線を芯材に対してロール状に一層巻き、次いで、得られた巻線層に絶縁性樹脂フィルムを重ねる作業を繰り返し行って、絶縁導線が一列に並んだ巻線層と絶縁性樹脂フィルムよりなる絶縁性樹脂層とが交互に重なった積層物を形成する工程と、前記積層物における絶縁導線の被覆層及び絶縁性樹脂層の少なくとも一方の一部または全部を溶融して絶縁導線が一列に並んだ巻線層と絶縁性樹脂層とを一体化する工程と、前記絶縁導線を有する巻線層と絶縁性樹脂層とが一体化した積層物を絶縁導線と角度を成して交差する平面を断面として所望のフィルム厚さにスライスする工程とを含むことを特徴とする異方導電性フィルムの製造方法。
IPC (10件)：
H01R 11/01 501 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 ,  B29D 7/00 ,  B29K 63:00 ,  B29K 67:00 ,  B29K 79:00 ,  B29K105:08 ,  B29K105:22 ,  B29K705:10
FI (10件)：
H01R 11/01 501 B ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 P ,  B29D 7/00 ,  B29K 63:00 ,  B29K 67:00 ,  B29K 79:00 ,  B29K105:08 ,  B29K105:22 ,  B29K705:10
Fターム (22件)：
4F213AA24 ,  4F213AA39 ,  4F213AA40 ,  4F213AC03 ,  4F213AD03 ,  4F213AD15 ,  4F213AE03 ,  4F213AG01 ,  4F213AH33 ,  4F213AR02 ,  4F213AR04 ,  4F213AR06 ,  4F213AR07 ,  4F213WA15 ,  4F213WA17 ,  4F213WA43 ,  4F213WA54 ,  4F213WA63 ,  4F213WB01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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