特許
J-GLOBAL ID：200903096508851084

半導体部品製造システム、制御装置、およびコンピュータプログラム

発明者：
金山 康文

金山 康文 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 久保 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-270131
公開番号（公開出願番号）：特開2007-081296
出願日： 2005年09月16日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】ICチップの三次元実装を能率的に、かつ歩留まり良く行う方法の提供。【解決手段】ICチップが三次元実装されてなる半導体部品を製造するシステム100に、回路試験装置2A、バンプ形成装置2C、ICチップ接合装置2D、切断装置2E、およびこれらの装置を制御する制御装置1を設ける。制御装置1は、ウェハWFに形成されているICチップの電気的特性の試験を回路試験装置2Aに実行させ、その結果に基づいて不良なICチップが同じ位置に配置されている複数枚のウェハWFを選出し、選出した複数枚のウェハWFに形成されている各ICチップにバンプを形成する処理をバンプ形成装置2Cに実行させ、ICチップにバンプが形成された、その選出した複数枚のウェハWFを、向きを揃えて重ね、ICチップ同士を接合させる処理を、ICチップ接合装置2Dに実行させ、接合されたICチップ群を個々に切り分ける処理を切断装置2Eに実行させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数個のICチップが三次元実装されてなる半導体部品を製造する半導体部品製造システムであって、 ウェハに形成されているICチップの良否の検査を行う良否検査手段と、 前記検査が行われたウェハの中から、前記検査の結果に基づいて、不良なICチップが同じ位置に配置されている複数枚のウェハを選出する、ウェハ選出手段と、 向きを揃えて重ねた、前記ウェハ選出手段によって選出された複数枚のウェハに形成されている、互いに向かい合ったICチップ同士を接合することによって、半導体部品を形成する、半導体部品形成手段と、 形成された半導体部品を個々に切り分ける分断手段と、 を有することを特徴とする半導体部品製造システム。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/08 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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