基板のドライエッチング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-184816
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031679
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】均一なエッチングを行うことができる基板のドライエッチング装置を提供することを目的とする。【解決手段】真空チャンバ内でプラズマを発生させて電極2上の基板10の表面処理を行うドライエッチング装置において、電極2上の基板10の外周に沿って導電体より成るスペーサ20を敷設する。更に、基板10を電極2上に押しつけて固定する押さえ部材21を、導電体より成り基板10の昇降爪11の上面を覆う形状のものとする。基板10の周囲は完全に導電体のスペーサ20と押さえ部材21によって覆われるため、電位的に均一になり、均一なエッチングを行うことができる。押さえ部材21によって昇降爪11の上面を覆うことにより、ドライエッチング時の昇降爪11の昇温を抑制し、温度上昇による変形などの不具合を防止することができる。

請求項（抜粋）：

真空チャンバと、この真空チャンバに装着され上面に基板を載置する電極と、この電極に高周波電圧を印加する電源部と、前記電極の上面に形成され電極上に載置された基板によって上方が閉塞される凹部と、この凹部に連通したガス供給路と、このガス供給路を介して前記凹部に冷却ガスを供給する冷却ガス供給部と、前記電極上に載置された基板の外周に沿って配設された導電体より成るスペーサと、基板の下面の縁部を下受けして前記電極上で基板を昇降させる基板昇降部材と、導電体より成り前記基板を上方より前記電極に押圧し、かつ前記基板昇降部材の上面を覆う押さえ部材とを備えたことを特徴とする基板のドライエッチング装置。

IPC (4件)：

H01L 21/3065 , C23F 4/00 , H01L 21/68 , H05H 1/46

FI (4件)：

H01L 21/302 B , C23F 4/00 A , H01L 21/68 N , H05H 1/46 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

半導体基板エッチング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-155019 出願人：広島日本電気株式会社
有極リレー
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-068378 出願人：松下電工株式会社
特開平1-189124

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審査官引用 (4件)

半導体基板エッチング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-155019 出願人：広島日本電気株式会社
有極リレー
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-068378 出願人：松下電工株式会社
特開平1-189124

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