半導体集積回路装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-265210
公開番号（公開出願番号）：特開2002-303653
出願日： 2001年09月03日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】従来、プローブ検査において、4辺に検査パッドがある半導体集積回路装置に対しては、特殊なプローブカード使用しない限り、1回に1個ずつ移動と針当てとを繰り返して検査をしていた。半導体ウエハ1枚当たりの検査時間=1回当たりの検査時間×検査回数(回路数)だけ時間がかかり、コスト上、問題であった。【解決手段】プローブ検査用パッド211,212,213,...は回路1の1辺又は対向する2辺上に配置して、該プローブ検査用パッドを配置した上記1辺又は対向する2辺以外の辺上に配置された所望のボンディング用パッド311,312,313,...から接続用配線411,412,413,...を延ばして対応するプローブ検査用パッド211,212,213,...に接続する。プローブ検査時には、検査対象回路の上記1辺又は対向する2辺に配置されたパッド(プローブ検査及びボンディング用パッド)に対してプローブ針を当て検査する。

請求項（抜粋）：

ボンディング用パッドとプローブ検査用パッドとを配置してなる半導体集積回路装置において、上記プローブ検査用パッドは上記回路の1辺又は対向する2辺に配置して、上記プローブ検査用パッドが配置された上記1辺又は対向する2辺以外の辺に配置されたボンディング用パッドから接続用の配線を介して上記ボンディング用パッドを対応する上記プローブ検査用パッドに接続してなることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

G01R 31/28 , H01L 21/3205 , H01L 21/66

FI (3件)：

H01L 21/66 E , G01R 31/28 K , H01L 21/88 T

Fターム (13件)：

2G132AA01 , 2G132AB00 , 2G132AF06 , 2G132AL25 , 4M106AA01 , 4M106AD01 , 4M106DD03 , 5F033UU01 , 5F033VV05 , 5F033VV07 , 5F033VV12 , 5F033XX23 , 5F033XX33

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭63-070534
特開昭63-070534
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-043218 出願人：松下電子工業株式会社

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