特許
J-GLOBAL ID：200903096787039289

加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法

発明者：
佐藤 正明

佐藤 正明 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (2件)： 後藤 幸久 ,  壬生 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-278756
公開番号（公開出願番号）：特開2007-177210
出願日： 2006年10月12日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：
【課題】当該加熱剥離型粘着シートを介しての半導体ウエハやチップ等の電子部品のセンシングを可能とし、かつ、使用後の被着体との剥離性とを両立させた加熱剥離型粘着シートを提供する。【解決手段】加熱剥離型粘着シートは、曇り度を50%以下に制御し、基材の片面又は両面に熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が設けられていることを特徴とする。そして、この加熱剥離型粘着シートを使用すれば、半導体ウエハ等の小型電子部品の製造工程において、当該粘着シートを介してのセンシングが可能となり、また、任意な段階で加熱により該電子部品を加熱剥離型粘着から容易に剥離ないし分離することができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材の片面又は両面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、曇り度が50%以下に制御されていることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。
IPC (6件)：
C09J 7/02 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/301 ,  B32B 7/06 ,  H01L 21/683
FI (6件)：
C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/78 M ,  B32B7/06 ,  H01L21/68 N
Fターム (43件)：
4F100AN00C ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100DE04A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JL13A ,  4F100JL13C ,  4F100JL14A ,  4F100JN02A ,  4F100YY00A ,  4J004AA05 ,  4J004AB05 ,  4J004AC03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J040CA01 ,  4J040DF04 ,  4J040DF05 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA17 ,  4J040GA19 ,  4J040GA22 ,  4J040KA37 ,  4J040LA06 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040PA30 ,  4J040PA39 ,  4J040PA42 ,  5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA38 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開昭56-61468号公報
  • 特開昭56-61469号公報
  • 特開昭60-252681号公報
審査官引用 (12件)
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