特許
J-GLOBAL ID：200903096863261930

レーザー割断装置、割断方法

発明者：
矢作 進

矢作 進 について

, 
大江 敦司

大江 敦司 について

, 
林 正和

林 正和 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について

, 
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-012349
公開番号（公開出願番号）：特開2007-191363
出願日： 2006年01月20日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
【課題】本発明は、加工精度を向上することができるレーザー割断装置を提供する。【解決手段】レーザー割断装置10は、被加工物7を保持する保持機構20と、保持機構20に保持された被加工物7にレーザービーム41aを照射して該被加工物7を局所的に加熱し、水などの冷却材46を供給して局所的に冷却する加工機構40とを具備する。保持機構20は、被加工物7を、該被加工物7に想定される割断予定線7aが突出するように、湾曲させる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
被加工物を局所的に加熱・冷却し、その熱応力によって前記被加工物に亀裂を生じさせて前記被加工物を割断するレーザー割断装置であって、 前記被加工物を保持する保持機構と、 前記保持機構に保持された前記被加工物にレーザービームを照射して該被加工物を局所的に加熱・冷却する加工機構と、 を具備し、 前記保持機構は、前記被加工物に想定される割断予定線が突出するように、前記被加工物を湾曲して保持することを特徴とするレーザー割断装置。
IPC (5件)：
C03B 33/09 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B28D 5/00
FI (5件)：
C03B33/09 ,  B23K26/10 ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B28D5/00 Z
Fターム (17件)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069CB01 ,  3C069EA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA09 ,  4E068CB06 ,  4E068CE09 ,  4E068CH05 ,  4E068CH07 ,  4E068CJ01 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FC11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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