特許
J-GLOBAL ID：200903096875589485
モールド成型パッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192016
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024012
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 気密性の高いモールド成型パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 成型金型5内にリードフレーム2を抑えるための押えピン7を射出成型が完了する直前にピンガイド穴6の途中まで引き抜いた状態でリードフレーム2と押えピン7との間の空間11にも成型樹脂1cが充填されるので、リードフレーム2が完全に成型樹脂1cで覆われたモールド成型パッケージ1が得られる。このため押えピン7の先端部により形成される空洞部12からリードフレーム2と成型樹脂1cとの界面を通って空気が流れ込むが防止される。
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載する部品搭載部が形成された成型樹脂からなるパッケージ本体と、一端が該電子部品に接続され他端が外部に露出するように上記パッケージに設けられたリードフレームとを有するモールド成型パッケージにおいて、上記パッケージ本体を成型する際に上記リードフレームを金型内に固定するための押えピンの孔が成型樹脂で覆われていることを特徴とするモールド成型パッケージ。
Fターム (4件)：
5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA21
, 5F061DA06
