特許
J-GLOBAL ID：200903096889601925
温度補償回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283969
公開番号（公開出願番号）：特開2000-116119
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 パワーコンバータの素子に対する温度の影響を補償し電流保護を行いコンバータの制御を安定化させるようなシステムを提供する。【解決手段】 温度依存性の電気的特性を示す半導体スイッチ110と、スイッチ電流信号を得るために前記半導体スイッチの特性を採用した電流検出回路115と共に使用される本発明の温度補償回路は、前記半導体スイッチ110と伝熱状態に配置され、前記半導体スイッチの温度依存性の特性と逆の関係にある温度依存性の電気的特性を有し、前記半導体スイッチの実際の温度に基づいて中間信号を生成する電気的素子105と、前記電気的素子105に接続され、前記スイッチ電流信号の温度依存性の変動に対抗する補償信号を生成するために、前記中間信号を調整する信号調整回路120とを有する。
請求項（抜粋）：
温度依存性の電気的特性を示す半導体スイッチ(110)と、スイッチ電流信号を得るために前記半導体スイッチの特性を採用した電流検出回路(115)と共に使用される温度補償回路において、前記半導体スイッチ(110)と伝熱状態に配置され、前記半導体スイッチの温度依存性の特性と逆の関係にある温度依存性の電気的特性を有し、前記半導体スイッチの実際の温度に基づいて中間信号を生成する電気的素子(105)と、前記電気的素子(105)に接続され、前記スイッチ電流信号の温度依存性の変動に対抗する補償信号を生成するために、前記中間信号を調整する信号調整回路(120)とを有することを特徴とする温度補償回路。
引用特許：
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