特許

J-GLOBAL ID：200903096922968740

半導体製造装置用サセプタとそれを用いた半導体製造装置

発明者： 桧垣 賢次郎 ,  仲田 博彦 ,  富川 唯司 ,  柊平 啓 ,  夏原 益宏 ,  石井 隆 ,  松井 康之
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-202040
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025913
出願日： 2000年07月04日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構造を有し、低い製造コストの半導体製造装置用サセプタとそれを用いた半導体製造装置を提供する。【解決手段】 サセプタ10は、半導体ウェハ50を載置するための表面を有するセラミックスヒータ11と、セラミックスヒータ11を載置するための表面を有する金属放熱板14とを備える。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハを載置するための表面を有する、セラミックスからなるヒータ部材と、前記ヒータ部材を載置するための表面を有する、金属からなる放熱部材とを備えた、半導体製造装置用サセプタ。

IPC (8件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/03 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/20 393 ,  H05B 3/68

FI (10件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 R ,  H05B 3/03 ,  H05B 3/10 C ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/20 393 ,  H05B 3/68 ,  H01L 21/302 B

Fターム (65件)：

3K034AA02 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC17 ,  3K034CA02 ,  3K034CA15 ,  3K034CA23 ,  3K034FA20 ,  3K034FA26 ,  3K034FA27 ,  3K034GA02 ,  3K034GA08 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA02 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB18 ,  3K092QB20 ,  3K092QB31 ,  3K092QB67 ,  3K092QB74 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC16 ,  3K092QC32 ,  3K092QC43 ,  3K092QC50 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF18 ,  3K092RF27 ,  3K092SS16 ,  3K092SS17 ,  3K092SS24 ,  3K092SS30 ,  3K092TT25 ,  3K092UB04 ,  3K092VV09 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030GA02 ,  4K030KA23 ,  4K030KA26 ,  4K030KA46 ,  5F004AA16 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA05 ,  5F031HA13 ,  5F031HA16 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031MA28 ,  5F045BB08 ,  5F045EK09 ,  5F045EM02 ,  5F045EM09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 静電チャック、薄板保持装置及び半導体製造装置並びに搬送方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-315630   出願人：ソニー株式会社
• 載置台構造及びそれを用いた処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-038927   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-069296   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• セラミックスヒーター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-216931   出願人：日本碍子株式会社