特許
J-GLOBAL ID:200903096982253767

電極埋設品及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-059077
公開番号(公開出願番号):特開平7-273164
出願日: 1994年03月29日
公開日(公表日): 1995年10月20日
要約:
【要約】【目的】電極埋設品において、絶縁破壊やショートを防止するという点について信頼性を向上させ、かつ電極の抵抗値を小さくする。製造工程数を少なくし、ろう付け等の煩雑な工程をなくし、量産に適した製造方法を提供する。【構成】電極埋設品は、緻密質セラミックスからなる基体1と、基体1中に埋設された金属バルク体からなる電極9とを備えている。電極9を包囲する基体1が、接合面のない一体焼結品である。セラミックス成形体と、金属バルクからなる電極9とを、電極9の厚さ方向に向かって圧力を加えつつホットプレス焼結することにより、接合面のない一体焼結品からなる緻密質の基体1内に電極9を埋設する。
請求項(抜粋):
緻密質セラミックスからなる基体と、この基体中に埋設された面状の金属バルク体からなる電極とを備えており、この電極を包囲する前記基体が、接合面のない一体焼結品であることを特徴とする、電極埋設品。
IPC (5件):
H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  C04B 35/645 ,  C04B 37/02 ,  H01L 21/304 341
引用特許:
審査官引用 (3件)

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