光デバイス実装構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-266652
公開番号（公開出願番号）：特開2000-098153
出願日： 1998年09月21日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】本発明の課題は、光デバイス実装密度を倍増でき、薄型実装が可能になる高密度光デバイス実装構造を提供することにある。【解決手段】本発明は、光信号が伝搬する光導波路コア11が、光導波路コア11よりも小さい屈折率から成る光導波路10のクラッド層内に複数形成されているフィルム光配線の両面所定位置には反射面12が形成される。この反射面12は光導波路コア11を伝搬する光信号の伝搬方向に対し、光信号が全反射する角度あるいは45度の角度をなして光導波路コア11よりも深い斜め面より形成される。光デバイス15は反射面12で反射した光導波路コア11の伝搬光を受光するそれぞれの位置もしくは光デバイス15から出射した光信号を反射面12で反射して光導波路コア11に伝搬させる位置に、1つ以上のバンプ14を用いてフィルム光配線の両面に固定される。

請求項（抜粋）：

光信号が伝搬する光導波路コアが、該光導波路コアよりも小さい屈折率から成る光導波路クラッド層内に複数形成されているフィルム光配線への光デバイスの実装構造であって、前記フィルム光配線の両面の所定位置に形成された、前記光導波路コアを伝搬する光信号の伝搬方向に対し、該光信号が全反射する角度あるいは45度の角度をなして前記光導波路コアよりも深い斜め面よりなる反射面と、前記反射面で反射した光導波路コアの伝搬光を受光するそれぞれの位置もしくは光デバイスから出射した光信号を前記反射面で反射して光導波路コアに伝搬させる位置に、1つ以上のバンプを用いて前記フィルム光配線の両面に固定される光デバイスとを具備することを特徴とする光デバイス実装構造。

IPC (3件)：

G02B 6/122 , H01L 31/0232 , H01L 33/00

FI (3件)：

G02B 6/12 B , H01L 33/00 M , H01L 31/02 C

Fターム (10件)：

2H047KA04 , 2H047LA09 , 2H047MA07 , 2H047PA01 , 2H047PA24 , 2H047QA05 , 2H047TA00 , 5F041AA37 , 5F088JA11 , 5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (6件)

光表面実装用基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-356871 出願人：日立マクセル株式会社
光接続集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-343785 出願人：財団法人光産業技術振興協会
多数の高周波接続を形成するための装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-259050 出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト

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