特許
J-GLOBAL ID：200903097044164409
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-150132
公開番号（公開出願番号）：特開2006-326604
出願日： 2005年05月23日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】 小さい径を有する穴部をより確実に形成できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ加工装置は、レーザ光Lを照射して被加工物3に穴部Hを形成するものである。このレーザ加工装置1は、被加工物3に照射するレーザ光Lを出力するレーザ発振器5と、レーザ光を集光して被加工物に照射する集光光学系11と、被加工物に照射され反射されたレーザ光としての反射光を受ける光検出器27と、光検出器による反射光の検出結果に穴部に起因する干渉成分が含まれるように集光光学系と被加工物との相対位置を調整する制御手段29と、を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザ光を照射して被加工物に穴部を形成するレーザ加工装置であって、
前記被加工物に照射するレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ光を集光して前記被加工物に照射する集光光学系と、
前記被加工物に照射され反射されたレーザ光としての反射光を受ける光検出器と、
前記光検出器による前記反射光の検出結果に前記穴部に起因する干渉成分が含まれるように前記集光光学系と前記被加工物との相対位置を調整する制御手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/38
, B23K 26/00
, B23K 26/04
B23K26/38 330
, B23K26/00 P
, B23K26/04 C
4E068AF00
, 4E068CA12
, 4E068CA14
, 4E068CA17
, 4E068CB09
, 4E068CC01
, 4E068CD03
, 4E068CD10
, 4E068CE04
