特許
J-GLOBAL ID：200903097090132163
実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-306572
公開番号（公開出願番号）：特開2009-130293
出願日： 2007年11月27日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：
【課題】熱伝導性を有する基板上に複数個のチップを実装するにあたって、基板やチップの特性を劣化させることなく実装することが可能な実装方法を提供する。【解決手段】ダイボンド装置のステージ110の表面側に基板たるウェハ200を載置する基板載置工程を行い、その後、チップたるLEDチップ1とステージ110の表面側に載置されたウェハ200との互いの接合面を接触させLEDチップ1側から加熱することによりLEDチップ1とウェハ200との互いの接合面を加熱して両者を接合させる接合工程を行う。基板載置工程においては、ウェハ200におけるLEDチップ1の接合予定領域とステージ110との間に断熱層113が介在する形でウェハ200をステージ110の表面側に載置する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱伝導性を有する基板上に複数個のチップを実装する実装方法であって、ステージの表面側に基板を載置する基板載置工程と、チップとステージの表面側に載置された基板との互いの接合面を接触させチップ側から加熱することによりチップと基板との互いの接合面を加熱して両者を接合させる接合工程とを備え、基板載置工程においては、基板におけるチップの接合予定領域とステージとの間に少なくとも空気層からなる断熱層が介在する形で基板をステージの前記表面側に載置することを特徴とする実装方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F047AA02
, 5F047CA01
, 5F047FA08
, 5F047FA52
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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