実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伴俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-102750
公開番号（公開出願番号）：特開2006-286799
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】チップ保持ツールへの樹脂付着を防止し、フィレット形成部に至るまでボイドを発生させることなく良好に樹脂を付与でき、基板の熱履歴による残留応力によりバンプが剥離することも確実に防止できるようにした実装方法を提供する。【解決手段】基板とチップとの間に樹脂を付与し、該基板とチップを圧着し、樹脂を押し拡げるとともに加熱により樹脂を硬化させる工程を有する実装方法において、チップの側面に樹脂がはみ出さないだけの少量の樹脂を付与し、付与された樹脂を押し拡げるとともに加熱により硬化させる第1の樹脂付与工程と、該第1の樹脂付与工程後に、チップの側面にフィレットが形成されるまで追加の樹脂を付与する第2の樹脂付与工程とを有することを特徴とする実装方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板とチップとの間に樹脂を付与し、該基板とチップを圧着し、樹脂を押し拡げるとともに加熱により樹脂を硬化させる工程を有する実装方法において、チップの側面に樹脂がはみ出さないだけの少量の樹脂を付与し、付与された樹脂を押し拡げるとともに加熱により硬化させる第1の樹脂付与工程と、該第1の樹脂付与工程後に、チップの側面にフィレットが形成されるまで追加の樹脂を付与する第2の樹脂付与工程とを有することを特徴とする実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L21/60 311S , H01L21/56 E

Fターム (5件)：

5F044LL11 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA04

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置の封止方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-240688 出願人：川崎製鉄株式会社

審査官引用 (5件)

半導体装置及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-397328 出願人：松下電器産業株式会社
電子装置及び光伝送モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-002931 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-003518 出願人：株式会社東芝

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