特許
J-GLOBAL ID：200903097099996268

導電性接着フィルム及びこれを用いた半導体装置

発明者：
中川 大助

中川 大助 について

, 
高山 梨恵

高山 梨恵 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-081824
公開番号（公開出願番号）：特開2004-288560
出願日： 2003年03月25日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】厚みの均一性に優れ、初期密着性に優れ、高導電性、高接着強度、熱放散性、および耐熱性を有する低温で熱圧着可能な導電性接着フィルムを提供する。【課題手段】アクリル酸共重合体をメチルエチルケトンに溶解し、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、カップリング剤を加え溶解するまで攪拌混合し、次いで、各銀粉を攪拌混合中の前記溶液中にゆっくり添加し攪拌した。前記銀粉を添加した溶液をディスパーザーにより5000〜7000rpmで攪拌混合し、次いでホモミキサーにより10000〜12000rpmで銀粉を分散させた後、真空チャンバー内2mmHgで攪拌脱泡してワニスを得た。このワニスを100μmのポリエチレンテレフタレート基材にコンマコーターで塗布し、乾燥させて導電性接着フィルムを得た。
請求項（抜粋）：
ガラス転移温度が-10°C以上50°C以下の熱可塑性樹脂及び銀粉を含有してなることを特徴とする導電性接着フィルム。
IPC (8件)：
H01B1/22 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/52
FI (8件)：
H01B1/22 B ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/52 E
Fターム (45件)：
4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF011 ,  4J040DF031 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF061 ,  4J040DF081 ,  4J040EB032 ,  4J040EB112 ,  4J040EB132 ,  4J040EC002 ,  4J040EC042 ,  4J040EC052 ,  4J040EC062 ,  4J040EC072 ,  4J040EC231 ,  4J040ED112 ,  4J040EF002 ,  4J040HA066 ,  4J040JA09 ,  4J040JB10 ,  4J040KA17 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5G301DA03 ,  5G301DD03 ,  5G307HA01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 導電性接着シート
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-255271   出願人：東芝ケミカル株式会社
  • 接続材料
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-261095   出願人：ソニーケミカル株式会社
  • 導電性接着剤とそれを用いた配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-296073   出願人：日立化成工業株式会社

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