特許
J-GLOBAL ID：200903097115619291

共押出多層フィルム及び該フィルムを用いた包装材

発明者：
松原 弘明

松原 弘明 について

, 
小林 正昭

小林 正昭 について


出願人/特許権者：
大日本インキ化学工業株式会社

大日本インキ化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-074154
公開番号（公開出願番号）：特開2007-245612
出願日： 2006年03月17日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】フィルムの縦及び横方向ともに容易に引き裂ける易カット性と、ヒートシール部を容易に引き剥がせるイージーピール性との2種の易開封性を有し、二次成形可能で、かつ屈曲による耐ピンホール性にも耐えられる共押出多層フィルム及び該フィルムを用いた包装材を提供する。【解決手段】低密度ポリエチレン(a1)及び/又は直鎖状低密度ポリエチレン(a2)からなる樹脂層(A)と、低密度ポリエチレン(b1)及び/又は直鎖状低密度ポリエチレン(b2)70〜90質量%、及び環状オレフィン系樹脂(b3)10〜30質量%を含有する樹脂層(B)と、低密度ポリエチレン(c1)及び/又は直鎖状低密度ポリエチレン(c2)70〜90重量%、及びブテン-1系重合体(c3)10〜30重量%を含有する樹脂層(C)とを、(A)/(B)/(C)の順、又は(A)/(B)/(A)/(C)の順に積層した共押出多層フィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
低密度ポリエチレン(a1)及び/又は直鎖状低密度ポリエチレン(a2)からなる樹脂層(A)と、低密度ポリエチレン(b1)及び/又は直鎖状低密度ポリエチレン(b2)70〜90質量%、及び環状オレフィン系樹脂(b3)10〜30質量%を含有する樹脂層(B)と、低密度ポリエチレン(c1)及び/又は直鎖状低密度ポリエチレン(c2)70〜90重量%、及びブテン-1系重合体(c3)10〜30重量%を含有する樹脂層(C)とを、(A)/(B)/(C)の順、又は(A)/(B)/(A)/(C)の順に積層したことを特徴とする共押出多層フィルム。
IPC (4件)：
B32B 27/00 ,  B65D 65/40 ,  C08L 23/04 ,  B32B 27/32
FI (4件)：
B32B27/00 A ,  B65D65/40 D ,  C08L23/04 ,  B32B27/32 E
Fターム (38件)：
3E086AB02 ,  3E086AC07 ,  3E086AC16 ,  3E086AD01 ,  3E086AD07 ,  3E086AD24 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB51 ,  3E086CA01 ,  3E086CA27 ,  3E086CA28 ,  3E086CA35 ,  4F100AK02B ,  4F100AK04C ,  4F100AK06A ,  4F100AK06B ,  4F100AK06C ,  4F100AK09 ,  4F100AK63A ,  4F100AK63B ,  4F100AK63C ,  4F100AK65A ,  4F100AK65B ,  4F100AK65C ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100EH20 ,  4F100GB15 ,  4J002BB031 ,  4J002BB051 ,  4J002BB172 ,  4J002BK002 ,  4J002CE002 ,  4J002GB01 ,  4J002GC00 ,  4J002GF00 ,  4J002GG02
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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