特許

J-GLOBAL ID：200903097141454276

転送された可撓性集積回路

発明者： ブ,ドウイ-フアチ ,  デイングル,ブレンダ ,  チエオング,ヌグエ・ケイ ,  ジヤコブセン,ジエフリー ,  フアン,ジヨン・シー・シー
出願人/特許権者： コピン・コーポレーシヨン
代理人 (1件)： 小田島 平吉 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-506154
公開番号（公開出願番号）：特表2000-514937
出願日： 1997年07月11日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】種々の用途を有する高度に可撓性をもった超薄型の装置をつくるために、高密度パッケージを必要とする電子装置に使用される集積回路が製作される。この可撓性回路は表面の寸法が最大数cmであり、厚さは数μである。これらの回路は、VLSI回路をシリコンのウエーファーから取り外し、用途に特有な基板の上に該回路を取り付ける工程を含む転送法を使用して製作される。

請求項（抜粋）：

可撓性をもった基板; 可撓性をもった薄膜集積回路;および 該薄膜集積回路を該可撓性をもった基板に接合する接着層から成ることを特徴とする集積回路カード装置。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-244199   出願人：日立マクセル株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-172253   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平2-154232
  
• 特開昭63-081095
  
• 特表平6-504139
  
• 特開平3-087299
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-349131   出願人：キヤノン株式会社