特許
J-GLOBAL ID：200903097152970403
半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-132851
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309246
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【目的】 積み重ねて使用することが可能な半導体装置および、この半導体装置を用いた半導体モジュールを提供する。【構成】 主表面に複数の外部端子104を有する集積回路を形成された半導体チップ101と、導電層110およびこの導電層110を、絶縁層109、113で挟む構造からなるテープ108とから構成される。また、半導体チップ101の主表面は、パッシベーション膜105で覆われている。テープ108は、半導体チップ101の主表面から裏面まで延在し、かつ半導体チップ101の主表面側および裏面側の夫々で半導体チップ101と固着されている。さらに、導電層110は、複数の外部端子104と電気的に接続され、かつ、半導体チップ101の主表面および裏面の夫々に位置する絶縁層113に形成された開口部103aおよび103bから露出されている。
請求項（抜粋）：
表面に電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップの前記表面と前記半導体チップの裏面とに固着された、絶縁層に挟まれた導電層を有するテープと、前記半導体チップの前記表面側の前記絶縁層に設けられた前記導電層を露出する第1の開口部と、前記半導体チップの前記裏面側にの前記絶縁層に設けられた前記導電層を露出する第2の開口部とを含み、前記第1の開口部から露出した前記導電層と前記第2の開口部から露出した前記導電層とが互いに電気的に導通している前記テープを有する半導体装置を複数互いに積層し、互いに隣り合う前記半導体装置の前記第1の開口部と前記第2の開口部をそれぞれ接続して構成される半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
