モールド端子台の製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川澄茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-377262
公開番号（公開出願番号）：特開2003-189533
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】複数のリードフレームが適宜間隔を隔てて積層されると共に全体が樹脂材で一体成形されるモールド端子台において、リードフレームを加工する際に廃材となる部分を激減させ、価格低減につながるモールド端子台の製造方法を提供すること。【解決手段】所定の厚さと巾の導電条をエッジワイズに曲げた後、所定の形状に加工してリードフレームとし、複数の前記リードフレームを適宜間隔を隔てて積層して全体を樹脂材13で一体成形することを特徴とする。このとき前記リードフレームに前記リードフレームとは別体のリードフレームを接続して一体化した後に、複数の前記リードフレームを適宜間隔を隔てて積層して全体を樹脂材で一体成形しても良い。また、前記導電条は溝付きの回転式治具の溝に巻きつけることによりエッジワイズに曲げても良い。

請求項（抜粋）：

複数のリードフレームが適宜間隔を隔てて積層されると共に全体が樹脂材で一体成形されるモールド端子台の製造方法において、所定の厚さと巾の導電条をエッジワイズに曲げた後、所定の形状に加工してリードフレームとし、複数の前記リードフレームを適宜間隔を隔てて積層して全体を樹脂材で一体成形することを特徴とするモールド端子台の製造方法。

IPC (4件)：

H02K 5/22 , B29C 45/14 , B29K105:22 , B29L 31:34

FI (4件)：

H02K 5/22 , B29C 45/14 , B29K105:22 , B29L 31:34

Fターム (21件)：

4F206AD03 , 4F206AD18 , 4F206AD20 , 4F206AD24 , 4F206AD27 , 4F206AD35 , 4F206AH37 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JB17 , 4F206JF05 , 5H605AA07 , 5H605BB05 , 5H605CC06 , 5H605EC04 , 5H605EC08 , 5H605EC11 , 5H605FF06 , 5H605GG14 , 5H605GG18 , 5H605GG20

引用特許：

審査官引用 (4件)

射出成形端子台
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-138892 出願人：日立電線株式会社
回転電機の回転子巻線
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-332675 出願人：株式会社東芝
特開昭59-226640

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