特許
J-GLOBAL ID：200903097224563778
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-268183
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087926
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 コンフォーマルマスクを用いて微細な孔径のバイアホールを形成し得るプリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】 スパッタリングにより形成したCu層30をコンフォーマルマスクとして用い、レーザによりバイアホール用開口26aを設ける。そして、無電解めっき層40の上に電解めっき層44を設ける。導体回路46及びバイアホール48を形成する際に、レジスト38下層のCu層30及び無電解めっき層40をエッチングで除去するが、該Cu層30及び無電解めっき層40が薄い膜であり容易に除去できるので、該エッチングの際に導体回路46及びバイアホール48を形成する電解めっき層44を浸食することがない。このため、ファインピッチな配線及び微細な孔径のバイアホールを形成することが可能となる。
請求項（抜粋）：
以下の(a)〜(h)の工程を含むことを特徴をするプリント配線板の製造方法。(a)導体層形成基板に層間樹脂絶縁層を形成する工程。(b)前記導体層形成基板の表面に蒸着により金属膜を形成する工程。(c)前記金属膜に開口を設ける工程。(d)レーザを照射して開口から露出する層間樹脂絶縁層を除去してバイアホール形成用の開口を設ける工程。(e)無電解めっき膜を前記導体層形成基板に形成する工程。(f)前記導体層形成基板にめっきレジストを形成する工程。(g)前記めっきレジスト非形成部に電解めっきを施す工程。(h)前記めっきレジストを除去し、めっきレジスト下の金属膜、及び無電解めっき膜をエッチングして除去する工程。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 X
, H05K 3/24 A
