特許
J-GLOBAL ID：200903097235106115

プリント配線板の製造方法とプリント配線板およびそれを用いた電子部品の実装方法

発明者：
川内 晃司

川内 晃司 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-044163
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243802
出願日： 2002年02月21日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】 狭ピッチの部品実装電極を有するプリント配線板の製造方法において、実装する部品が基板の電極からずれ落ちるのを阻止したプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 プリント配線板1上に形成された平滑な絶縁樹脂層7の面より低い位置に導体のパターン6があり、かつ導体のパターン6周辺の絶縁樹脂層7に傾斜をつけたプリント配線板。
請求項（抜粋）：
銅張積層板にめっきレジストを選択的に形成する工程と、前記めっきレジストの非形成部に所定の厚みを有する金属導電層を形成する工程と、前記めっきレジストを剥離する工程と、前記金属導電層が形成されていない部分の銅はくをエッチングし導体パターンを形成する工程と、導体パターンおよび金属導電層の間を含む絶縁基板上全面に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層を金属導電層の表面が露出するまで平滑に研磨する工程と、前記金属導電層を剥離することにより絶縁樹脂層に開口部を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/06 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/32
FI (8件)：
H05K 3/06 K ,  H05K 3/06 C ,  H05K 3/06 N ,  H05K 1/09 C ,  H05K 1/18 K ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/32 C ,  H01L 23/12 F
Fターム (59件)：
4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351GG06 ,  4E351GG13 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC18 ,  5E319CC01 ,  5E319CD04 ,  5E319GG09 ,  5E336AA04 ,  5E336BB15 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC36 ,  5E336CC44 ,  5E336CC55 ,  5E336EE15 ,  5E336GG09 ,  5E339AB02 ,  5E339AD03 ,  5E339AE10 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD08 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339BE17 ,  5E339CD05 ,  5E339CE02 ,  5E339CE13 ,  5E339CE17 ,  5E339CG04 ,  5E339EE01 ,  5E339EE10 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB03 ,  5E343BB09 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343CC43 ,  5E343DD43 ,  5E343EE17 ,  5E343EE33 ,  5E343ER49 ,  5E343GG06
引用特許：
審査官引用 (5件)
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