電子部品認識方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-246314
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057500
出願日： 2000年08月15日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】接続端子の高さ方向の位置ずれを簡単に認識させるようにした電子部品認識方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品認識方法において、回路基板20上に塗布されるハンダ部21の塗布厚みHを基準にして結像レンズ12の被写界深度Sが決定される。そこで、電子部品Aと撮像素子9とを接続端子4の高さ方向Pに互いに近づけるか又は遠ざけるように移動させると、撮像素子9によって撮像させた接続端子4の像が、高さ方向Pにおいて所定の分解能をもって得られることになる。例えば、全ての接続端子4の接続予定部分の像が同時期に略同じ状態で現れる場合には、全ての接続端子4の状態は高さ方向において良好であると判断できる。これに対し、所定の接続端子4A,4Bにおいて高さ方向に不具合が発生している場合、この接続端子4A,4Bの接続予定部分の像のみが、他の良好な接続端子4の接続予定部分の像よりも時期的に早く又は遅れて撮像されることになる。

請求項（抜粋）：

前記電子部品に設けられた接続端子を、回路基板の表面に塗布したハンダ部に実装させる前に、撮像素子により結像レンズを介して前記接続端子を撮像し、前記接続端子の高さ方向の整列性を認識する方法において、前記接続端子の前記高さ方向において前記電子部品と前記撮像素子との距離を変化させながら、前記ハンダ部の塗布厚み以下に設定した前記結像レンズの被写界深度内で前記接続端子を撮像することを特徴とする電子部品認識方法。

IPC (3件)：

H05K 13/08 , G01B 11/00 , G01N 21/956

FI (4件)：

H05K 13/08 K , G01B 11/00 A , G01B 11/00 H , G01N 21/956 B

Fターム (34件)：

2F065AA02 , 2F065AA06 , 2F065AA24 , 2F065AA37 , 2F065BB05 , 2F065CC25 , 2F065DD06 , 2F065FF01 , 2F065FF06 , 2F065GG07 , 2F065HH06 , 2F065HH13 , 2F065JJ03 , 2F065JJ09 , 2F065JJ26 , 2F065LL00 , 2F065LL46 , 2F065MM03 , 2F065PP12 , 2F065QQ25 , 2F065RR08 , 2F065SS04 , 2F065UU04 , 2F065UU07 , 2G051AA62 , 2G051AA65 , 2G051AB20 , 2G051AC11 , 2G051BA20 , 2G051CA03 , 2G051CA04 , 2G051DA07 , 2G051EB01 , 2G051EB02

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-110900
平坦度判定方法および平坦度判定装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-047842 出願人：株式会社コパル
半導体リード測定ためのマルチビームレーザセンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-312191 出願人：サイバーオプティックス・コーポレーション

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