特許
J-GLOBAL ID：200903097251897114

セラミック基板のパターン形成方法

発明者：
板倉 秀明

板倉 秀明 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-064199
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261127
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】 ポジ膜埋め込み法で微細パターンを精度良く形成しながら、スキージング時のペースト掻き取りによるかすれ等の印刷不良の無い幅広パターンを形成することができるようにする。【解決手段】 メッシュマスク22を用いてセラミックのグリーンシート21aに幅広パターン26をスクリーン印刷した後、各層のグリーンシート21a,21bを積層し、これを加熱圧着して未焼成のセラミック基板21を作製する。このセラミック基板21と幅広パターン26を同時焼成した後、セラミック基板21の表層にレジスト27を塗布して、フォトリソグラフィ法でレジストパターン27aを形成する。このレジストパターン27aの開口部29に導体ペーストを充填して微細パターンを形成し、この微細パターンの表面を研磨して平坦化する。この後、レジストパターン27aを薬品で除去して、微細パターンを焼成する。
請求項（抜粋）：
セラミック基板の表層に微細パターンと幅広パターンを形成する方法において、未焼成のセラミック基板の表層に導体ペーストで前記幅広パターンをスクリーン印刷する印刷工程と、前記未焼成のセラミック基板と前記幅広パターンとを同時焼成する焼成工程と、焼成後のセラミック基板の表層に前記微細パターンを印刷するためのレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンの開口部に導体ペーストを充填して前記微細パターンを形成するペースト充填工程とを含むセラミック基板のパターン形成方法。
IPC (2件)：
H05K 3/12 610 ,  B41F 15/08 303
FI (2件)：
H05K 3/12 610 M ,  B41F 15/08 303 E
Fターム (9件)：
2C035AA06 ,  2C035FD01 ,  2C035FD52 ,  5E343AA23 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343ER18 ,  5E343FF04 ,  5E343GG08
引用特許：
出願人引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM