特許
J-GLOBAL ID：200903097252742661
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206543
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035991
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンディングを用いることなく、チップ間の接続を行い、装置本体の小型化や、接続不良を防止することのできる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 パッケージ内に複数の半導体チップ12を搭載した半導体装置10である。こうした半導体装置10においては、半導体チップ12の側面18に金属配線16と接続される接続用パッド20を形成する。そしてこの接続用パッド20を互いに突き合わせ、半導体チップ12同士を直に接続すれば、ワイヤを用いることなく半導体チップ12間での接続がなされ、半導体装置10の小型化や、ワイヤを用いたことによる断線や短絡といった障害を回避することができる。
請求項（抜粋）：
パッケージ内に複数の半導体チップを搭載した半導体装置であって、前記半導体チップの側面に形成された接続用パッドを互いに突き合わせ、前記半導体チップ同士を直に接続したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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