特許
J-GLOBAL ID:200903097254139180
圧力センサのパッケージ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
青木 宏義
, 天田 昌行
, 岡田 喜雅
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-271001
公開番号(公開出願番号):特開2008-089421
出願日: 2006年10月02日
公開日(公表日): 2008年04月17日
要約:
【課題】基板とダイヤフラムとの間のギャップ間隔が数μm程度のサイズであっても、高感度で圧力を検出することができる圧力センサのパッケージを提供すること。【解決手段】パッケージ1は、圧力センサを収容する収容領域を有するパッケージ本体11と、ダイヤフラムを有し、パッケージ本体の収容領域内に収容された容量型の圧力センサ12と、圧力センサ12を収容した状態でパッケージ本体を密閉する蓋部材13と、圧力センサ12をパッケージ本体11に固定する接着剤14と、圧力センサ12のボンディングパッド12aとパッケージ本体11の導電部11dとを電気的に接続するボンディングワイヤ15とから主に構成されている。パッケージ本体11と圧力センサ12との間の接着領域は、載置底面11bにおいて、圧力センサ12のダイヤフラムの投影領域以外の領域である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ダイヤフラムを有する圧力センサを載置する載置底面を持つパッケージ本体と、前記パッケージ本体の載置底面における前記ダイヤフラムの投影領域以外の領域で接着された圧力センサと、前記パッケージ本体を密閉する蓋部材と、を具備することを特徴とする圧力センサのパッケージ。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (9件):
2F055AA40
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD05
, 2F055EE13
, 2F055EE25
, 2F055FF01
, 2F055FF11
, 2F055GG11
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (3件)
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圧力センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-163163
出願人:株式会社トーキン
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半導体圧力センサおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-095493
出願人:松下電工株式会社
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半導体圧力センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-158294
出願人:松下電工株式会社
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