特許
J-GLOBAL ID：200903097296516367

金属化ポリイミドフィルム

発明者：
相田 正之

相田 正之 について


出願人/特許権者：
三菱伸銅株式会社

三菱伸銅株式会社 について


代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201257
公開番号（公開出願番号）：特開2003-011273
出願日： 2001年07月02日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：
【要約】【課題】 ポリイミドフィルムと金属層との接合強度を高める。【解決手段】 この金属化ポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルム1と、ポリイミドフィルム1の表面に形成された金属核付着部2と、この金属核付着部2上に形成された金属層4とを具備する。金属核付着部2は、Mo,Cr,Ni,Si,Fe,Al,およびこれらのうち2種以上の元素から実質的に形成される合金から選択される1種または2種以上が0.3〜15mg/m2の厚さでポリイミドフィルム1上に付着されたものであり、連続した膜にはなっていない。
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムの表面に、Mo,Cr,Ni,Si,Fe,Al,およびこれらのうち2種以上の元素から実質的に形成される合金から選択される1種または2種以上が0.3〜15mg/m2の厚さで付着され、その上に平均厚さ10nm以上の金属層が形成されていることを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。
IPC (5件)：
B32B 15/08 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/03 670 ,  C23C 14/06 ,  C23C 14/20
FI (5件)：
B32B 15/08 R ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 1/03 670 A ,  C23C 14/06 N ,  C23C 14/20 A
Fターム (28件)：
4F100AB01C ,  4F100AB02B ,  4F100AB10B ,  4F100AB11B ,  4F100AB13B ,  4F100AB17 ,  4F100AB20B ,  4F100AB31B ,  4F100AK49A ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH66 ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JB03 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4K029AA11 ,  4K029BA08 ,  4K029BA21 ,  4K029BA23 ,  4K029BA26 ,  4K029BD02 ,  4K029CA05 ,  4K029EA01 ,  5F044KK03 ,  5F044MM03
引用特許：
審査官引用 (6件)
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