特許

J-GLOBAL ID：200903097306043420

電子構成素子を支持基板に結合するための方法ならびにこのような結合を検査するための方法

発明者： ヤン ベンツラー ,  アルベルト-アンドレアス ヘーベル ,  ゲルハルト シュミット ,  シュテファン ルップレヒト ,  トーマス ルツィッカ ,  ライナー シュッツ ,  ジアン ホンクアン
出願人/特許権者： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-568120
公開番号（公開出願番号）：特表2002-524854
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2002年08月06日
要約：

【要約】本発明は、電子構成素子を支持基板に結合するための方法であって、電子構成素子に設けられた少なくとも1つの接続コンタクトを、支持基板の上面に設けられた少なくとも1つの接続コンタクトに導電結合し、この場合、結合されるべき前記接続コンタクトの少なくとも1つの接続コンタクトにはんだこぶ(バンプ)を被着させ、電子構成素子を支持基板と位置調整した状態で接合し、少なくとも1つのはんだこぶをコンタクト面の濡らしのためにはんだ付けする形式の方法に関する。本発明によれば、はんだ付けの間、前記はんだこぶ(24)を接触接続平面内で、結合個所のX線撮影画像を用いた変形度の二次元の評価を可能にする変形度が得られるように変形させる。

請求項（抜粋）：

電子構成素子を支持基板に結合するための方法であって、電子構成素子に設けられた少なくとも1つの接続コンタクトを、支持基板の上面に設けられた少なくとも1つの接続コンタクトに導電結合し、この場合、結合されるべき前記接続コンタクトの少なくとも1つにはんだこぶ(バンプ)を被着させ、電子構成素子を支持基板と位置調整した状態で接合し、少なくとも1つのはんだこぶをコンタクト面の濡らしのためにはんだ付けする形式の方法において、はんだ付けの間、前記はんだこぶ(24)を接触接続平面内で、結合個所のX線撮影画像を用いた変形度の評価を可能にする変形度が得られるように変形させることを特徴とする、電子構成素子を支持基板に結合するための方法。

Fターム (2件)：

5F044LL01 ,  5F044LL04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• バンプ付電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-050464   出願人：松下電器産業株式会社
• CPDによる基板へのバンプ形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-202599   出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
• はんだマスクを含むフレキシブル薄膜ボール・グリッド・アレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-069671   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション