CPDによる基板へのバンプ形成方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷馨 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-202599
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172259
出願日： 1995年08月08日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【課題】様々な合金のバンプを基板に取り付けるための簡単で低コストで生産量が多く環境に優しくて危険性のない方法であって、バンプの高さが一様でそのピッチが小さく、理想的には既存の表面実装取付け技法による組み立てラインに適合するバンプ合金を提供する、前記方法を提供すること【解決手段】はんだバンプが紙型法により基板上に形成されて400μm未満のピッチでバンプが形成された基板が提供される。そのはんだは、紙型/マスクおよびペースト法により塗布されるが、マスクはリフロー中には基板に取り付けられたままとなる。400μmを越えるピッチもまた本発明により得ることができる。本発明は更に、一様で調整可能な体積の金属ボールの作製を提供する。

請求項（抜粋）：

基板に電子デバイスを取り付ける際に使用するはんだバンプを形成するための方法であって、前記デバイスが金属バンプ接点を備えると共に前記基板がバンプ制限金属パッドを備えており、または、前記デバイスがバンプ制限金属パッドを備えると共に前記基板が金属バンプ接点を備えており、はんだペーストによりマスク開口部が充填されるように基板/マスクアセンブリのマスク側にはんだペーストを塗布し、はんだペーストを溶融させて各マスク開口部内で金属球へと融合させるのに十分な温度で基板/マスク/はんだペーストアセンブリを加熱し、これにより基板/マスク/金属球アセンブリを形成し、前記金属球が凝固してバンプを形成するように前記基板/マスク/金属球アセンブリを冷却する、という各ステップを含むことを特徴とする、前記のバンプ形成方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 502

引用特許：

審査官引用 (13件)

電子部品におけるバンプ電極の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-256546 出願人：ローム株式会社
特開平2-090529
特表平3-504064

全件表示

前のページに戻る