加熱装置と加熱方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290951
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188465
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】被接合体の加熱処理が不要なときの消費電力を低減させることができる加熱装置及び加熱方法を提供する【解決手段】半田などに対する加熱処理が不要なときの加熱ガスの供給熱量Q3,t4を、半田などに対する加熱処理が必要なときの加熱ガスの供給熱量Q1,t3より低くするように、加熱ガスの供給熱量を制御して、基板の加熱処理が不要なときの消費電力を低減させる。

請求項（抜粋）：

加熱対象物を介して電子部品(2a)と接合される被接合体(2)を搬送する搬送部(3)と、加熱器(9a,9b,9c,9d)により所定温度に加熱された所定流量の加熱ガスを、加熱源として、上記搬送部により搬送される上記被接合体上に供給し、上記被接合体上の上記加熱対象物を加熱する加熱室(6a,6b,7a,7b)と、上記加熱対象物に対する加熱処理が不要なときの上記ガスの供給熱量(Q3,t4)を、上記加熱対象物に対する加熱処理が必要なときの上記ガスの供給熱量(Q1,t3)より低くするように、上記ガスの供給熱量を制御するガス供給熱量制御装置(14,21)を備えたことを特徴とする加熱装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

リフロー装置およびリフロー方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-211099 出願人：松下電器産業株式会社
リフローはんだ付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-318601 出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社
加熱炉
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-349773 出願人：ソニー株式会社

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