特許
J-GLOBAL ID：200903097324667031

スパッタリング装置

発明者：
清和 明信

清和 明信 について


出願人/特許権者：
山形日本電気株式会社

山形日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-216275
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064850
出願日： 1996年08月16日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】スパッタリング装置において、チャンバ14のプラズマ発生領域の圧力の変動を抑制する。【解決手段】ウェハ15を囲む可動シールド筒1を上下動させ、固定シールド筒2との開口13の開度をチャンバ内の圧力に応じて調節できるようにしチャンバ内の圧力を一定に維持する。
請求項（抜粋）：
チャンバ内に収納される半導体基板であるウェハにターゲットから飛散するスパッタ粒子を堆積し金属薄膜を形成するスパッタリング装置において、前記ターゲットから飛散するスパッタ粒子を前記チャンバの内壁より遮蔽する固定シールド筒と、前記固定シールドと協働し前記スパッタ粒子を前記チャンバの内壁より遮蔽するとともに上下動し得る可動シールド筒と、この可動シールド筒を上下動させ前記固定シールド筒の端部と該固定シールド筒の端部との隙間でなる開口の開口度を調節する駆動機構とを備えることを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (4件)：
H01L 21/285 ,  H01L 21/285 301 ,  C23C 14/34 ,  H01L 21/203
FI (4件)：
H01L 21/285 S ,  H01L 21/285 301 R ,  C23C 14/34 T ,  H01L 21/203 S
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • スパッタリング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-048475   出願人：富士通株式会社
  • 特開平4-198476
  • スパッタ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-269346   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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