特許
J-GLOBAL ID：200903097337671046
高周波プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-315828
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135899
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 同軸ケーブルや高周波コネクタを用いることなく、複数のプリント配線板間を伝送する信号の反射や損失を低減しうる高周波プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 第1のプリント基板1上に形成されてマイクロストリップラインを構成する第1の信号ライン2と、第2のプリント基板5上の上記第1の信号ラインと反対側に形成されてマイクロストリップラインを構成する第2の信号ライン6とを有し、第2のプリント基板の端部においてプリント基板の厚さ方向に連続して第1及び第2の信号ラインを電気的に接続する信号電極11と、第1及び第2の信号ラインの両側であって、上記信号電極を挟む第1及び第2のプリント基板上に形成されたグランドパターン3,4,7,8と、これらグランドパターンの内側における第2のプリント基板にスルーホール12を形成し、それぞれ第1及び第2のグランドパターンを電気的に接続するグランド電極17を形成する。
請求項（抜粋）：
第1のプリント配線板と、この第1のプリント配線板上に載置された第2のプリント配線板と、上記第1のプリント配線板上に形成されてマイクロストリップラインを構成する第1の信号ラインと、上記第2のプリント配線板上の上記第1の信号ラインと反対側に形成されてマイクロストリップラインを構成する第2の信号ラインと、上記第2のプリント配線板の端部において上記第2のプリント基板の厚さ方向に連続して上記第1及び第2の信号ラインを電気的に接続する信号電極と、それぞれ上記第1及び第2の信号ラインの両側であって、上記信号電極を挟むようにそれぞれ上記第1及び第2のプリント配線板上に形成された第1及び第2のグランドパターンと、これら第1及び第2のグランドパターンの内側における上記第2のプリント基板にスルーホールを形成し、それぞれ上記第1及び第2のグランドパターンを電気的に接続するグランド電極とを備えたことを特徴とする高周波プリント配線板。
IPC (6件)：
H05K 1/02
, H05K 1/11
, H05K 1/14
, H05K 3/36
, H05K 3/40
, H05K 3/46
H05K 1/02 N
, H05K 1/11 F
, H05K 1/14 A
, H05K 3/36 A
, H05K 3/40 D
, H05K 3/46 Z
5E317AA22
, 5E317AA24
, 5E317AA25
, 5E317BB01
, 5E317BB11
, 5E317CC15
, 5E317GG16
, 5E338AA03
, 5E338BB02
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB65
, 5E338CC02
, 5E338CC04
, 5E338CC06
, 5E338CD01
, 5E338CD23
, 5E338CD32
, 5E338EE13
, 5E344AA01
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344BB06
, 5E344BB15
, 5E344CC05
, 5E344CC13
, 5E344CC23
, 5E344CD09
, 5E344DD02
, 5E344EE08
, 5E346AA42
, 5E346BB02
, 5E346BB11
, 5E346FF42
, 5E346HH06
出願人引用 (3件)
-
特開平1-168093
-
多層プリント基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-251094
出願人：ソニー株式会社
-
プリント配線板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-320508
出願人：株式会社東芝, 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
審査官引用 (3件)
-
特開平1-168093
-
多層プリント基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-251094
出願人：ソニー株式会社
-
プリント配線板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-320508
出願人：株式会社東芝, 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
前のページに戻る
