特許
J-GLOBAL ID：200903097360929000

電子部品の製造方法及びその製造方法により作られる電子部品

発明者：
押谷 明良

押谷 明良 について


出願人/特許権者：
ユニオンマシナリ株式会社

ユニオンマシナリ株式会社 について


代理人 (1件)： 大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-209234
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026540
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 製造コストが安価で電子部品の厚さを薄くする電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品の製造方法は第1行程から第3行程を有する。第1行程は、アンビル23上に配線パターン11を上方へ向けたFFC3を載置し、配線パターン11の上部に被覆電線5を載置し、被覆電線5の上部に凹溝25を有した絶縁材料製の上カバー7を載置し、被覆電線5を凹溝25内に当接させる。第2行程は、超音波発生装置21のホーン27を下方に移動させて上カバー7を押圧し、凹溝25内に被覆電線5を保持させる。第3行程は、押圧状態にある上カバー7、被覆電線5及びFFC3に超音波振動を付与して、芯線15と配線パターン11を接着させ、凹溝25の内壁面と被覆膜17の上面を溶着させ、上カバー7の下面とベース9を溶着させて、一体となった電子部品が完成する。
請求項（抜粋）：
薄状導体が配設された平型状のフレキシブル配線部材と中心導体上に被覆を有する電線とをホーンとアンビルとの間に挟持して超音波振動を付与し、前記中心導体を前記薄状導体に接着させてなる電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、前記アンビル上に前記フレキシブル配線部材と前記電線とを重ねて配設し、さらに凹溝を有した絶縁材料製の上カバー部材を前記電線に重ねて配設して前記電線が前記凹溝内に位置される第1行程と、前記ホーンにより前記上カバー部材を前記電線側へ押圧して前記凹溝内に前記電線を保持し、前記ホーンと前記アンビル間で前記上カバー部材、前記電線及び前記フレキシブル配線部材を押圧した状態で挟持する第2行程と、前記上カバー部材、前記電線及び前記フレキシブル配線部材が前記ホーンと前記アンビルにより押圧されている状態で前記上カバー部材、前記電線及び前記フレキシブル配線部材に超音波振動を与え、前記被覆を溶融させて前記中心導体を前記薄状導体に接着させるとともに、前記上カバー部材と前記被覆及び前記上カバー部材と前記フレキシブル配線部材とを溶着させる第3行程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 7/00 ,  B23K 20/10 ,  H01R 4/02 ,  H01R 12/08 ,  H01R 43/02 ,  B23K101:38
FI (6件)：
H05K 7/00 G ,  B23K 20/10 ,  H01R 4/02 C ,  H01R 43/02 B ,  B23K101:38 ,  H01R 9/07 Z
Fターム (28件)：
4E067BF00 ,  4E067EA04 ,  4E067EB09 ,  4E067EC13 ,  4E352AA02 ,  4E352AA03 ,  4E352BB04 ,  4E352DD04 ,  4E352DR02 ,  4E352DR14 ,  4E352EE10 ,  4E352EE11 ,  5E051LA04 ,  5E051LB04 ,  5E077BB03 ,  5E077BB05 ,  5E077BB38 ,  5E077DD03 ,  5E077HH02 ,  5E077HH07 ,  5E077JJ20 ,  5E085BB01 ,  5E085BB05 ,  5E085CC03 ,  5E085DD04 ,  5E085FF08 ,  5E085HH11 ,  5E085JJ38
引用特許：
審査官引用 (5件)
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