特許
J-GLOBAL ID:200903097381327670

クリーム半田印刷方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-012834
公開番号(公開出願番号):特開平10-202834
出願日: 1997年01月27日
公開日(公表日): 1998年08月04日
要約:
【要約】【課題】 各種電気機器に使用される回路基板のクリーム半田印刷工程における版抜け性の改善を目的とする。【解決手段】 クリーム半田充填後に、音源1から音波を発して一定時間メタルマスク4に微小振動を加えた後に、版離れさせるか、あるいはメタルマスク4に微小振動を加えつつ版離れさせることにより、メタルマスク溝のエッジ付近のクリーム半田にせん断力を加えて粘性を低くし、版抜け性を改善するクリーム半田印刷方法。
請求項(抜粋):
スキージによってクリーム半田をマスクに充填した後に、音波によりマスクに一定時間微小振動を付与することを特徴とするクリーム半田印刷方法。
IPC (4件):
B41F 15/40 ,  B41F 15/08 303 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/34 505
FI (4件):
B41F 15/40 B ,  B41F 15/08 303 E ,  H05K 3/12 C ,  H05K 3/34 505 C
引用特許:
審査官引用 (9件)
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