特許

J-GLOBAL ID：200903097407998935

導電性突出部の平面配列を有する分離可能な電気コネクタアセンブリ

発明者： ビアナス,ロルフ・ダブリュー ,  レイレック,ロバート・エス ,  チョー,ウィン・シー
出願人/特許権者： ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-505793
公開番号（公開出願番号）：特表平11-509033
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】分離可能な電気コネクタアセンブリ(10)は導電性突出部(36)の平面配列を有する少なくとも1つのコネクタボデー(12)を含む。導電性突出部は、プリント回路基板(62)またはフレックス回路(72)のようなプリント回路基板(62)の表面上の導電性接点パッド(64)に冶金接合または圧縮係合することができる。さらに、分離可能な電気コネクタアセンブリ(10)の使用や、コネクタボデーとプリント回路基板との間の熱膨張差によって生じる応力から、冶金接合部または圧縮係合部を実質的に分離するために、種々の分離手段(82)を組み込むことができる。

請求項（抜粋）：

第1のコネクタボデーを備えた第1の電気コネクタ構造部を具備する分離可能な電気コネクタアセンブリであって、第1のコネクタボデーが、複数の第1の導電性接点と、第1の導電性突出部の平面配列と、第1の接着層とを具備し、第1の導電性突出部の平面配列が、第1のプリント回路基板の表面上の第1の導電性接点パッドの平面配列と整列されるような電気コネクタアセンブリにおいて、第1の接着層は、第1のコネクタボデーの少なくとも一部と、第1のプリント回路基板との間に第1の接合を形成するように配向され、前記第1の接着層は、第1の導電性突出部の各突出部と第1の導電性接点パッドの1つとを圧縮係合し、これによって第1の導電性突出部の各突出部と第1の導電性接点パッドの1つとを電気的に結合する電気コネクタアセンブリ。

IPC (7件)：

H01R 9/09 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 4/04 ,  H01R 11/01 ,  H01R 23/68 303 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/36

FI (7件)：

H01R 9/09 C ,  H01L 21/60 311 S ,  H01R 4/04 ,  H01R 11/01 Z ,  H01R 23/68 303 D ,  H05K 1/18 U ,  H05K 3/36 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

• モジユール・コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-110260   出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
• 接続用端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-070956   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-206171
  
• 電子部品実装方法および実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-035974   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-206171