特許
J-GLOBAL ID：200903097437816629

樹脂付き金属箔

発明者：
今城 靖雄

今城 靖雄 について

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伊藤 貴彦

伊藤 貴彦 について

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冨田 秀司

冨田 秀司 について

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中村 典雅

中村 典雅 について


出願人/特許権者：
日清紡績株式会社

日清紡績株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 雅人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-358007
公開番号（公開出願番号）：特開2001-171037
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：
【要約】【課題】 従来技術の問題点を解決し、半硬化状態での取扱性、保存安定性に優れ、且つ、本硬化後の耐熱性が高く、誘電特性に優れた樹脂付き銅箔を提供する。【解決手段】 本発明の樹脂付き金属箔は、表面に、数平均分子量が3000から50000のポリカルボジイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、必要に応じて添加されるエポキシ樹脂の硬化剤とからなると共に、ポリカルボジイミド樹脂100重量部に対してエポキシ樹脂を20〜200重量部含有する組成物を半硬化させた樹脂層を有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面に、数平均分子量が3000から50000のポリカルボジイミド樹脂と、エポキシ樹脂とからなると共に、ポリカルボジイミド樹脂100重量部に対してエポキシ樹脂を20〜200重量部含有する組成物を半硬化させてなる樹脂層を有することを特徴とする樹脂付き金属箔。
IPC (5件)：
B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  C08L 63/00 ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03 610
FI (6件)：
B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 Q ,  B32B 15/20 ,  C08L 63/00 ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03 610 L
Fターム (32件)：
4F100AB01A ,  4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49K ,  4F100AK53B ,  4F100AK53K ,  4F100AL05B ,  4F100BA02 ,  4F100CA02B ,  4F100CA02H ,  4F100GB43 ,  4F100JA07B ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JL00 ,  4F100JL05 ,  4F100YY00B ,  4J002CD00X ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD11X ,  4J002CM05W ,  4J002EQ026 ,  4J002ER026 ,  4J002ET016 ,  4J002EU116 ,  4J002EU186 ,  4J002FD146 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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