特許

J-GLOBAL ID：200903097490607993

低背型コネクタ

発明者： 田中 博久 ,  竹山 英俊 ,  大倉 健治 ,  田中 寿伸 ,  篠谷 眞人
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-214321
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055464
出願日： 2002年07月23日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】薄型化しながらもねじれや割れに対する強度が高い低背型コネクタを提供する。【解決手段】低背型コネクタは、2枚の印刷配線基板の一方に実装されるソケットおよび他方に実装されてソケットに結合されるヘッダとからなる。ソケットは、ヘッダに設けたポストに接触するコンタクトを保持した合成樹脂成形品のソケットボディ10を備える。ソケットボディ10は平面視が長方形状であって、ソケットボディ10の幅方向の両側縁にコンタクトが列設され、長手方向の両側縁には金属製のソケット補強板17がインサート成形により埋入される。ソケット補強板17の厚み方向はソケットボディ10の厚み方向に交差する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

2枚の印刷配線基板の一方に実装されるソケットおよび他方に実装されてソケットに結合されるヘッダとからなり両印刷配線基板に形成した電気回路を互いに接続する低背型コネクタであって、ソケットは、ヘッダに設けたポストに接触するコンタクトを保持した合成樹脂成形品のソケットボディと、ソケットボディの周部のうちコンタクトが配列されていない部位に埋入された金属製のソケット補強板とを備え、ソケット補強板の厚み方向はソケットボディの厚み方向に交差していることを特徴とする低背型コネクタ。

IPC (1件)：

H01R12/16

FI (1件)：

H01R23/68 303D

Fターム (13件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB02 ,  5E023BB22 ,  5E023CC02 ,  5E023CC22 ,  5E023CC26 ,  5E023EE08 ,  5E023GG01 ,  5E023GG04 ,  5E023GG07 ,  5E023HH22 ,  5E023HH30

引用特許：

出願人引用 (4件)

• コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-304019   出願人：松下電工株式会社
• 薄型表面取付電気コネクタ組立体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-334790   出願人：モレックスインコーポレーテッド
• 回路基板用コネクタと回路基板への搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-082230   出願人：富士通高見澤コンポーネント株式会社
• 特表平7-500691
  

審査官引用 (2件)

• コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-304019   出願人：松下電工株式会社
• 薄型表面取付電気コネクタ組立体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-334790   出願人：モレックスインコーポレーテッド