特許
J-GLOBAL ID:200903097494404574
固体撮像素子及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-017329
公開番号(公開出願番号):特開2001-208902
出願日: 2000年01月26日
公開日(公表日): 2001年08月03日
要約:
【要約】【課題】固体撮像素子の受光部の受光効率を上げ、固体撮像装置の感度や画質を向上できる固体撮像素子を提供することを目的とする。【解決手段】半導体基板11に光電変換素子12、遮光部13、平坦化層14、カラーフィルタ15、平坦化層16及びアンダーコート層17を形成し、さらに、樹脂レンズ21bを形成し、樹脂レンズ21bをマスクレジストにして樹脂レンズ21b間のアンダーコート層17をエッチング処理して樹脂レンズ21c、辺方向の凹み22及び対角方向の凹み23を形成する。さらに、樹脂レンズ21c及び凹みに所定厚の透明樹脂層31を形成して、マイクロレンズ40及びマイクロレンズアレイ50を有する固体撮像素子を得る。
請求項(抜粋):
少なくとも光電変換素子と、平坦化層と、カラーフィルタと、アンダーコート層と、マイクロレンズが2次元的に配置されたマイクロレンズアレイとを備えてなる固体撮像素子において、前記マイクロレンズアレイ対角方向の前記マイクロレンズ間の透明樹脂層の厚み(Dxy)が前記マイクロレンズアレイ辺方向の前記マイクロレンズ間の透明樹脂層の厚み(D)より薄く形成されており、且つ、前記マイクロレンズアレイ辺方向の前記マイクロレンズ間のギャップが0.3μm〜0.005μmの範囲内であることを特徴とする固体撮像素子。
IPC (3件):
G02B 3/00
, H01L 27/14
, H04N 5/335
FI (4件):
G02B 3/00 A
, H04N 5/335 V
, H04N 5/335 U
, H01L 27/14 D
Fターム (18件):
4M118AA01
, 4M118AA05
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118EA20
, 4M118FA06
, 4M118GC08
, 4M118GD04
, 4M118GD07
, 5C024CX13
, 5C024CX41
, 5C024CY47
, 5C024DX01
, 5C024EX43
, 5C024EX52
, 5C024GX03
, 5C024GX12
, 5C024GZ34
引用特許:
審査官引用 (6件)
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固体撮像素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-185994
出願人:日本電気株式会社
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固体撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-200487
出願人:ソニー株式会社
-
オンチップレンズおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-280694
出願人:ソニー株式会社
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